美国商务部：在美国制裁压力下，中国难以大量生产人工智能芯片

这几年来，美国商务部对咱们中国高科技行业的打压力度逐渐加大，特别是针对AI芯片这个领域。2025年3月25日，他们出台了新的规定，进一步限制中国在人工智能和尖端计算方面的能力，将54个中国公司列入实体清单，这些企业大多从事先进AI技术、超级计算机以及高性能芯片的研发。

其实美方这套招儿，实在就是想通过出口限制，把咱们中国企业的发展路堵死，让他们拿不到那些关键的尖端设备和技术。结果呢，华为的昇腾系列AI芯片受到的冲击最大，2025年的产量被估计得像到达不到一万多颗，顶多也就20万左右，主要还是得留给国内市场用。

从实体清单到全球禁用

2025年3月25日，咱们美国商务部又出了新规，对华科技出口限制再升级，把54个中国实体列入了实体清单。这些企业涉及到的领域包括先进的AI研发、超级计算机的制造，以及高性能芯片的设计等方面。

美方说这个措施是为了“维护国家安全”，其实主要目的是通过出口管制，把中国企业获取高端设备和技术的渠道给封死。据美方估算，受此次限制影响，华为的昇腾系列 AI 芯片在2025年的产量大概只能保证20万颗左右，而且得优先保障国内市场，这个数字远远满足不了中国AI产业的实际需要。

5 月 13 日那天，美方又出手，加大了对华为的限制，宣布禁止全球范围内使用华为的昇腾 AI 芯片，还推翻了之前拜登政府制定的关于 AI 技术扩散的规章。新规一出台，就明确说了，只要哪个国家或企业用昇腾芯片来做 AI 模型训练，都算是违反了美方的管控措施。

这项政策不光针对咱们国内企业，还试图胁迫各国盟友一块儿一起封堵中国的 AI 行业。到了5月21日，中国商务部就对这新规表态了，说美方的做法属于“单边霸凌”，带有歧视性质，严重干扰了全球半导体供应链的正常运转。

从技术角度来看，美方的制裁重点瞄准了中国 AI 芯片制造中的瓶颈环节。拿华为的昇腾 910B 芯片举例，它采用的是 N+2 制程工艺，技术水平大约接近 7 纳米，已经具备与国际主流 AI 芯片抗衡的实力。不过，由于美国对 EUV 光刻机的出口限制，中国企业只能依靠 DUV 设备进行多次曝光，靠这个技术勉强实现生产。

这种工艺不仅流程繁琐，还得面对成本居高不下、良品率不理想、能耗也比较大等难题——要生产一颗昇腾 910B 芯片，得经过多次光刻和蚀刻工序。跟美方企业用EUV设备高效生产比起来，效率上的差距还是挺明显的。

6 月 12 日，美国国会举办的听证会现场，商务部副部长杰弗里·凯斯勒直接说：“美国的制裁会让中国难以大规模搞 AI 芯片的生产。”他还特别点出，华为到 2025 年，AI 芯片的产量预计只能达到 20 万颗。据行业里的估算，2025 年中国对 AI 芯片的市场需求大概在 150 万颗左右，这样一来，20 万颗的产量预估，供需之间差距就挺大了。

美国方面想靠限制产量，把中国大模型训练和 AI 产业落地的步伐慢下来，毕竟，海量的 AI 芯片可是支撑大模型不断升级、算力的重要根基。再者，他们还不断向荷兰的阿斯麦施压，要它不要卖 DUV 设备和零件。自 2024 年 1 月起，几轮限制措施下来，也让中国一些半导体厂遇到了设备维护方面的难题。

技术突破与产业链协同

面对美方的封锁，中国企业没打退堂鼓，反而把注意力放到自主创新和产业链整合上，在芯粒技术、先进封装和国产设备替代方面都取得了不小的突破。芯粒（Chiplet）技术成为打破前端制程限制的关键环节——就是把一块大芯片拆成几个小模块，然后用 2.5D3D 封装技术串联起来，能大大减少对单一先进制程的依赖。

长电科技、通富微电这些封测龙头公司正在加快产能布局，优化封装技术，不光让设备的利用率变得更高，还带动了先进芯片的良品率不断攀升。

在2025年湾芯展上，来自中国半导体企业的技术成就引起了不少关注。硅芯科技等公司推出的2.5D3D EDA工具，已经能满足芯片库生态搭建的基本要求；大族半导体研发的飞秒激光增强玻璃刻蚀技术，可以兼容5纳米级别的先进制造工艺；有研亿金实现了高纯金属靶材的国产化，打破了国外公司在这方面的垄断。这些技术上的突破，从产业链的不同环节同步发力，为中国AI芯片自主制造打下了坚实基础。

华为在中国AI芯片行业里占据着重要位置，最近也公布了比较明确的技术发展路线图。2025年4月10号，华为推出了昇腾920芯片，打算在2026年交付大概80万到85万块，到了2027年还会继续提升，目标是110万到120万块左右。

虽然2025年昇腾系列裸芯片的出货量定在100万片，但因为昇腾910C加速器要用到两片晶圆封装，所以实际的产能规划已经翻了一倍。据瑞穗证券的分析，2025年华为昇腾910系列芯片的实际出货量可能会突破70万颗，在国内270万颗的AI芯片需求中占据相当重要的份额，这个数字远远超过了美国方面预估的20万颗上限。

先进封装市场的扩大对中国企业来说，也带来了不少机会。依照Yole的预测，2025年全球先进封装市场会达到1022亿美元，年增长率是8%。其中，约800亿美元的蓝海领域，成为长电科技、通富微电和华天科技这三大封测巨头的主要攻坚目标。

在 2025 年 Semi-N 大会上，苏州汇聚了超过500 位行业高手，大家一块儿梳理了先进封装的技术脉络，也明确了“靠封测创新来弥补制程差距”的发展方向。虽然中国的先进封装技术还在追赶的阶段，但靠着工艺快速迭代和产能不断扩大，未来的成长潜力还是挺大的。

国产的 EDA 工具要是能实现突破，那就真是关键一步啦。在美国限制出口 EDA 软件的情况下，新凯来等中国公司纷纷推出替代方案，加快了国产化的步伐。湾芯展特别设了 AI 芯片和边缘计算生态、RISC-V 生态、Chiplet 和先进封装专区，全面展现晶圆制造、化合物半导体等方面的国产成果。从单点突破到产业链合作，咱们的半导体产业正逐步打造出属于自己的自主可控生态体系呀。

稀土管制与中美博弈

除了在技术方面努力突破外，中国还通过资源管控这个杠杆，为科技博弈增添了些筹码。2025 年 10 月 9 日，商务部发布了61 号和62 号公告，开始对境外稀土物项实行出口管制——只要含有 0.1% 以上中国产稀土成分的产品，出口都得申请许可证。作为全球稀土冶炼产能占比高达 90% 的国家，这项措施直接对美国的汽车、芯片、军工等重点行业造成了冲击。

美国地质调查局的报告指出，稀土管制已经让美国的相关产业遇上了原材料短缺的问题。福特汽车的一些生产线因为缺少稀土材料，得停工整顿。美国汽车制造商联盟赶紧写信给政府，要求跟中国方面赶快商量，想办法减轻供应上的压力。

稀土作为AI芯片、动力电池和精密仪器的核心原料，它的供应稳定性对美国高科技产业来说可是重要得很。中国在管制声明里特意强调，“就算是非管制的货物，只要知道要用在境外稀土相关的活动，也得接受管控。”这一条款设计得挺严厉的，进一步加强了对稀土产业链的掌控力度。

稀土的管控也变成中美科技较量里的一个重要谈判筹码。到2025年7月，两国在科技限制措施上进行过磋商，中方提出只要部分恢复稀土出口，就愿意让步，换取美方放松对中国EDA软件的限制。那会儿，特朗普通过媒体透露，“中方已经做出让步”，但美方具体的让步内容没公开出来。

不过，到了10月，中方加强了对稀土的控制，美方立马就有所动作——10月10日，宣布可能对中国的相关产品加征100%的关税，计划在11月1日开始实施，同时还打算再次断供关键的EDA软件。这一招，直接让美国股市剧烈波动，道指一天狂跌878点，大家对中美科技角力升级的担心越发浓厚。

美国商务部官网发布的《2025年3月对华AI芯片及先进计算领域管制新规》，链接为httpswww.commerce.govindustry-security20250325-china-ai-controls。中国商务部官网则发表了《关于美国对华AI芯片禁用令的回应声明（2025年5月21日）》，网址是httpswww.mofcom.gov.cnarticleaeai20250520250503412876.shtml。华为官网公布了《昇腾AI芯片技术路线图及产能规划公告》，访问httpswww.huawei.comcnpress-events2025ascend-chip-roadmap。