方正科技（600601）：PCB业务核心并受益AI算力需求

方正科技（600601）当前股价为11.30元（2025年9月12日收盘涨停数据）。从核心业务、财务表现、未来看点、潜在风险以及操作策略等方面，分析它的投资价值。

核心投资亮点与风险概览

分析维度 核心观点 关键数据/事件 (截至2025年中报及最新信息)

业务与战略：PCB业务为核心，受益AI算力需求；高端产品突破，泰国工厂试生产；国资控股背景。PCB收入占比98.35%；已批量生产10G-800G光模块PCB；泰国工厂试生产；实控人珠海国资委。

财务表现：2025H1营收净利双增，扣非利润高增长；但应收账款高企，有息负债激增，现金流承压。营收21.4亿（同比+35.6%），扣非净利1.65亿（同比+43.78%）；应收账款12.48亿（同比+92.4%），有息负债16.04亿（同比+249.61%）。

成长潜力：AI服务器与算力需求持续；定增募资扩产高端HDI；切入高端供应链与全球化布局。拟定增19.8亿投建AI算力类高密度电路板项目；券商预测2025年净利约3.53亿。

风险因素：应收账款回收风险；偿债压力与利息负担；历史投资回报率低；股东减持；定增不确定性。应收账款/利润比值484.71%；财务费用同比+143.69%；股东新方正控股减持计划。

估值与市场表现：年内涨幅巨大，近期多次涨停；机构持仓增加；证券之星估值分析提示股价偏高。年内股价大涨157%（截至9月12日）；近一年涨停20次；86只基金持股（2025中报）。

一、核心业务与战略布局

方正科技的主营业务已高度聚焦于PCB（印制电路板） 产品的设计、研发、生产和销售，其PCB业务收入占总营收的比重高达98.35%。主要产品包括HDI（高密度互连板）、多层板、软硬结合板等，广泛应用于AI服务器、高速光模块、高端交换机、5G通信、汽车电子等高附加值领域。

技术突破与产品应用：公司在高密度互连等工艺上保持行业领先，已实现10G-800G光模块PCB产品的批量生产，这使其深度受益于当前AI算力基础设施建设带来的旺盛需求。

全球化产能布局：公司的泰国工厂已进入试生产阶段，主要生产高多层板及HDI，客户覆盖通讯、消费电子、汽车电子、数字能源等领域，这有助于其拓展国际市场，分散经营风险。

国资背景与股东结构：公司实际控制人为珠海市人民政府国有资产监督管理委员会。2022年，公司通过破产重整引入珠海华发集团作为控股股东，解决了之前的债务危机和经营困境。

二、财务表现：增长提速与隐忧并存

从2025年半年报来看，公司业绩呈现出高速增长态势，但一些财务风险点也尤为突出。

2025年中报关键财务数据：

财务指标 2025H1表现 同比变化 原因/风险分析

营业总收入 21.40亿元 +35.6% AI算力需求拉动，PCB订单增加

归母净利润 1.73亿元 +15.29% 业务规模扩大，但增速低于营收

扣非归母净利润 1.65亿元 +43.78%主营业务盈利能力显著增强

毛利率 22.28% +6.9% 产品结构优化，高附加值产品占比提升

三费占营收比 6.84% -7.95% 费用控制能力提升

每股经营性现金流 0.04元 -61.26% 本期支付的供应商货款同比增加

应收账款 12.48亿元 +92.4% 营收增长及结算方式影响，回款风险增加

有息负债 16.04亿元 +249.61% 为满足经营和扩张需求，借款大幅增加，偿债压力加大

亮点：

业绩高速增长：营收和扣非净利润均实现高增长，特别是第二季度营收同比增长46.95%，归母净利润同比增长29.3%，显示增长加速。

盈利能力改善：毛利率同比提升，费用占营收比下降，表明公司运营效率和成本控制有所提升。

隐患与风险点：

应收账款高企：这是最需警惕的风险。应收账款同比大幅上升92.4%，应收账款占利润的比例高达484.71%，意味着利润大部分停留在账面，存在显著的坏账风险和资金占用成本。

现金流压力：每股经营性现金流大幅下降61.26%，表明公司当期真实的现金回收情况并不理想，与净利润的差异较大。

债务负担急剧加重：有息负债激增249.61%，直接导致财务费用同比上升143.69%（主要因利息支出增加），侵蚀公司利润，并增加偿债压力。

历史投资回报率低：公司去年的ROIC（资本回报率）为5.34%，近年资本回报率一般。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为-1.96%，其中最差年份2021年的ROIC为-31.35%，投资回报极差。

三、未来成长潜力

AI与算力需求驱动：AI服务器、高速光模块等对高端PCB的需求持续爆发。根据Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模同比增长33.1%，预计2024-2029年将以11.6%的复合增长率领跑PCB其他应用领域。方正科技作为国内PCB行业的重要企业，将持续受益。

定增扩产高端产能：公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过19.80亿元，投向人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。此举将进一步提升其高端HDI产能，迎合市场需求。控股股东焕新方科承诺认购不超过发行总量23.5%的股份，彰显支持信心。

券商盈利预测乐观：根据证券之星分析师工具显示，研究员普遍预期公司2025年业绩在3.53亿元左右。

四、潜在风险提示

应收账款回收风险：应收账款/利润比值远超正常水平，若主要客户出现支付困难或延长账期，将严重冲击公司现金流和资产质量。

偿债压力与利息负担：有息负债的急剧增加使得财务费用高企，若未来利率上升或公司经营现金流不能有效改善，可能面临较大的资金链压力。

股东减持压力：公司股东新方正控股发展有限责任公司因其自身资金需求，发布了减持计划，计划减持不超过9451.20万股股份（截至2025年8月29日已减持约3500万股），这可能对市场情绪造成一定影响。

定增项目的不确定性：本次向特定对象发行股票尚需上海证券交易所审核通过并取得中国证券监督管理委员会同意注册的批复，最终能否通过审核并获得同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。

短期涨幅过大风险：公司股价年内涨幅巨大（157%），近期连续涨停，交易异常波动，已积累了较多的获利盘，投资者需警惕短期回调风险。

五、机构观点与市场表现

市场热度高：该股年内涨幅巨大，近一年涨停次数多达20次，显示出较高的市场关注度和资金活跃度。

机构关注度提升：根据Choice数据，到2025年中报时，共有86只基金持有方正科技股票，较2024年末的56只有所增加。

估值参考：证券之星估值分析提示方正科技“行业内竞争力的护城河良好，盈利能力较差，营收成长性优秀，综合基本面各维度看，股价偏高。”

六、操作思路参考

短期策略（1个月内）

持仓者：股价近期受AI算力概念、PCB行业景气度及业绩增长等多重因素驱动，短期涨幅巨大且连续涨停。可考虑逢高适度减仓，锁定部分利润。密切关注每日成交量、资金流向及公司关于股价异动的公告。

未持仓者：切忌盲目追高。当前股价已反应较多乐观预期，且技术上面临高位震荡风险，风险收益比较低。如果看好其长期逻辑，也应耐心等待股价回调至重要均线支撑位或震荡区间下轨再考虑分批小仓位介入。

催化点与风险点：重点关注三季报业绩预告、定增项目的审核进展、泰国工厂的投产进度以及PCB行业景气度的持续性。

中长期布局（6-12个月）

加仓/布局条件：

应收账款风险显著化解：应收账款规模及占营收/利润比重明显下降，经营现金流净额持续改善并匹配净利润水平。

债务结构优化：有息负债规模得到控制，财务费用率显著下降，偿债压力减轻。

定增项目顺利推进：成功募集资金并投入项目建设，高端产能顺利释放，转化为实实在在的订单和业绩。

业绩持续高增长：季度营收和净利润持续高增长，验证行业景气和公司竞争力。

风险监控：

定期跟踪季度财报中的应收账款周转天数、经营现金流、有息负债变化。

密切关注PCB行业价格走势和竞争格局变化。

关注泰国工厂的运营情况和客户拓展进度。

总结

方正科技现价11.30元正处于 “AI风口与业绩增长” 和 “财务风险与高估值” 的博弈点：

机会：深度绑定AI算力赛道，PCB需求旺盛；高端技术产品突破，泰国工厂提升国际交付能力；国资控股背景提供稳定性；2025H1业绩尤其是扣非净利润高速增长。

风险：应收账款高企，回款风险突出；有息负债激增，偿债压力与利息负担沉重；经营现金流大幅下降；历史投资回报率整体不佳；短期涨幅巨大，股东减持，需警惕技术性回调。

策略优先级：短期不追高，重仓者考虑逢高兑现部分利润 → 紧盯三季报应收账款与现金流能否改善 → 中长期布局需待财务结构健康化验证及定增项目落地后的产能释放与业绩兑现。